覆合型導熱硅膠墊 YL-SP**-S HLF系列
HLF覆合型導熱墊片是傳統導熱墊片的升級款產品,由純導熱墊片與導熱絕緣布、聚酰亞胺膜PI、玻璃纖維布進行覆合。與傳統導熱墊片相比,具有成品尺寸大(產品尺寸達1米左右),鋪設操作不變形,不易被拉伸等特點。并增加了產品的抗刺穿性和整體強度。
大面積使用確保產品尺寸穩定。
電池模組與水冷板之間
產品特點
主要參數----導熱系數:1W/m.k ~ 2W/m.k,硬度可調;資源下載
采購信息
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昆山裕凌導熱科技有限公司
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