YL-SP系列導熱墊片

L-SP系列導熱墊片是一款常規性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率…

YL-SP系列導熱硅膠產品

導熱硅膠墊具有一定的柔韌性、良好的絕緣性、壓縮性、表面粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時…

純導熱硅膠墊 YL-SP**-S系列

純導熱墊片，是導熱墊片的原始狀態產品，其具有自粘性，高壓縮性，軟硬度可調整，可延伸、貼合度好等特點。

適合小尺寸裝配使用。  

高強度導熱硅膠墊 YL-SP**-S HL…

HL系列純導熱墊片，是在傳統導熱墊片的基礎上，增加了表面強度，抗拉強度較高，韌性較好。對產品有較高的支撐性要求的環境下使用。貼合度好等特點。適合一般裝配…

覆合型導熱硅膠墊 YL-SP**-S HL…

HLF覆合型導熱墊片是傳統導熱墊片的升級款產品，由純導熱墊片與導熱絕緣布、聚酰亞胺膜PI、玻璃纖維布進行覆合。與傳統導熱墊片相比，具有成品尺寸大（產品尺寸達…

異形（鋸齒）導熱硅膠墊 ---新能…

鋸齒狀導熱墊片，是一款針對性比較強的導熱緩沖產品。  
其主要用作于圓柱形18650或其他圓柱電芯為主體的模組內部，貼附于液冷管壁。增加圓柱電芯…

YL系列 雙組份導熱硅膠（導熱凝…

導熱雙組份凝膠，是一款雙組份液態間隙導熱填充材料，可在常溫或高溫下固化，固化后的產品具有一定彈性、導熱性能良好。  
成型特點：隨結構形狀…

YL系列 導熱硅脂

導熱雙組份凝膠，是一款雙組份液態間隙導熱填充材料，可在常溫或高溫下固化，固化后的產品具有一定彈性、導熱性能良好。  
成型特點：隨結構形狀…

YL系列 導熱灌封膠

YL導熱灌封膠是一種雙組分硅橡膠材料。專門設計用于電子電氣產品和模塊的制造。該材料可在室溫下或加熱后固化，形成彈性導熱體。可采用手動方式或自動打膠設備灌…

緩沖、絕緣、阻燃硅膠墊片

絕緣緩沖硅膠片，根據硅膠較好的耐候性的特點，可定制超軟墊片、中等硬度墊片，高硬度墊片等。材料以卷料原材為基礎。配合模切，沖型等工藝，可依據客戶圖紙進行…

陶瓷硅膠片/陶瓷硅膠復合帶

陶瓷硅膠制品，是以硅膠為基材，經過特殊工藝制備而成的絕緣、阻燃防護性產品。  
產品在高溫，遇火環境下迅速成瓷。瓷體----具備高溫成型，高溫…

發泡硅膠緩沖支撐、產品

發泡硅膠-具有較好的耐高低溫沖擊性、回彈性、老化變形量低，應力持續性。  
耐腐蝕、阻燃、吸水率低等特特點。  
可用于戶外設備…

模切加工類產品

模切加工部門，是獨立于公司內部產品加工的一個獨立部門，其承接公司內部所有自產產品的模切加工任務，也承擔客戶對其他非自產產品的成品加工需求。  …

成型類產品

為了滿足需求，部分無法運用模切，或傳統加工工藝無法達成的單個產品結構，就需要使用到成型設備進行高溫高壓成型。  
主要產品有各種密封圈、帽…