L-SP系列導熱墊片是一款常規(guī)性能間隙填充導熱材料,主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。在相對較低的壓力下就可以實現(xiàn)低界面熱阻性能。應用于功率…
HL系列純導熱墊片,是在傳統(tǒng)導熱墊片的基礎上,增加了表面強度,抗拉強度較高,韌性較好。對產品有較高的支撐性要求的環(huán)境下使用。貼合度好等特點。適合一般裝配…
HLF覆合型導熱墊片是傳統(tǒng)導熱墊片的升級款產品,由純導熱墊片與導熱絕緣布、聚酰亞胺膜PI、玻璃纖維布進行覆合。與傳統(tǒng)導熱墊片相比,具有成品尺寸大(產品尺寸達…
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